ip技术科技一代整体解决方案数码家电电子信息it企业移动通信汽车电子
摘要：2005年10月19日～22日，为期四天的“中同苏州电子信息博览会”（简称：电博会）在苏州隆重丌幕，电博会吸引了众多同际知名IT企业前来参腱，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
部级期刊
人气 371723 评论 74
人气 308148 评论 62
人气 269813 评论 66
统计源期刊
人气 156542 评论 73
