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一种新型超低电压运放的设计与仿真

作者:施周渊; 戴庆元运放超低电压

摘要:本文详细介绍了一种超低电压运放的设计过程,对低电压运放与传统运放的设计进行了比较.最后,给出了仿真的结果.

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电子与封装

《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

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