作者：曾胜之表面贴装技术印制板电子装联设计可制造性
摘要：本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调"要抓SMT焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始".其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路,并简述了其焊装设计中需注意的若干问题.
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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