作者：许宝兴圆片级封装超级cspmost典型工艺
摘要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向.对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺.
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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