作者：金萧international全球electronicsconferencetechnology厂商电子封装技术中国电子学会封装测试2005年国际会议ieee生产技术第六届研讨会影响力组装
摘要：由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology．ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。
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