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提升我国半导体封装业发展的动能及方略

作者:于燮康提升封装业动能集成电路产业同比增长半导体产业2004年300mm半导体制造销售收入产品产量有限公司500生产线产销

摘要:2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象.集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升.

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电子与封装

《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

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