作者：刘林发intel研发中心封装技术行业现状中国趋势专家有限公司技术开发快闪存储器组成部分英特尔上海
摘要：5月12日,Intel中国封装技术研发中心与英特尔技术开发(上海)有限公司同时宣布成立,Intel中国封装技术研发中心成为英特尔技术开发(上海)有限公司三个同时宣布成立的研发中心的重要组成部分.这三个研发中心分别是快闪存储器研发中心、封装技术研发中心和用户平台研发中心.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
部级期刊
人气 371721 评论 74
人气 308145 评论 62
人气 269801 评论 66
统计源期刊
人气 156528 评论 73
