英特尔公司成都市半导体封装测试项目经营策略
摘要：英特尔公司日前在成都宣布，将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，并将封装测试英特尔最先进的微处理器。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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