广州代工企业有限公司事项项目集成电路晶圆测试ic测试半导体封装
摘要：广州瑞芯半导体有限公司是于2000年8月成立的专业集成电路(IC)加工测试企业，本公司主要从事项目有：集成电路晶圆测试、集成电路(IC)晶圆切割＆挑粒、集成电路(IC)成品测试、集成电路(IC)成品编带及Turnkey封装等，是中国地区主流的IC测试代工企业。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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