便携式设计负载开关封装技术热性能飞兆半导体mp3播放器高度集成esd保护
摘要：全新lntelliMAX负载开关系列FPF100X，具有业界领先的封装技术（WL-CSP或MLP）。高度集成（集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能）以及同类产品中最佳的低电压工作（1．2V）能力。FPF1003，FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等。主要优势包括：
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