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功率转换应用中更高集成度的挑战

作者:Jim; Hol; Reno; Rossetti功率转换器高集成度终端产品单片集成多芯片封装上市时间多信号元件

摘要:终端产品的上市时间在不断缩短,意味着元件必须易于应用,而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求.既在日益缩小的空间内集成更多的功能。这及其它种种元素推动了元件向更高集成度发展的趋势。在本文中.我们将从功率转换器方面看这一趋势的发展,说明单片集成水平的提高.以及要在相同的板级裸片上“塞入”更多信号和功率功能所带来的相应技术挑战。此外还适时地指出单片集成的挑战可以通过使用多芯片封装来化解。

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电子与电脑

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