封装设备光条平台工艺控制设备供应商封装工艺倒装芯片微组装半导体返修
摘要：返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（Iaser bar）封装平台．相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺．半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。
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