作者：陈国新; 刘艳; 白华; 陈惠锋; 魏艳萍; 卢...界面研究b4c电子能量损失谱
摘要：本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品, 并利用 SAED、 EELS和 HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究.结果表明 在热处理过程中, 金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相 ; 镀层中的 B 原子扩散至金刚石衬底中, 其扩散深度为22. 81nm.这两种元素的互扩散提高了金刚石和硼镀层的界面结合强度, 有利于提高复合材料的导热性能.
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