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Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响

作者:郭建; 郭新勇; 赵东山基体合金复合材料增强体sic颗粒界面结构mg2sial4c3面心立方合金元素透射电镜

摘要:采用搅拌复合方法制备了SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti-1.0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC/Al、SiC/Pb、SiC/Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Ph相形式存在于SiC颗粒的界面上,部分SiC颗粒的界面存在Al4C3。界面Ph相中存在着Ti元素,由于合金元素之间的相互作用使基体合金中的Ph、Ti元素集中存在于SiC的界面上。

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