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cadence新闻东京工业大学设备解决方案工艺开发合作开发系统级芯片256mbferam低功耗技术

摘要：系统级芯片工艺开发合作扩疑45nm工艺；富士通和东京工业大学采用65nm技术开发256Mb FeRAM材料；Cadence组建联盟解决电子行业低功耗技术问题；Broadcom在802．11n求场上获得强劲增长；CEVA和港科院合作开发辑一代多媒体解决方案；风河公司与飞思卡尔联合推出预先集成车载设备解决方案；

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