作者：大石基之; 河合基伸; 史旻（编译）电极直径芯片结构贯通孔传输路径半导体芯片微加工技术硅自上而下晶圆
摘要：可自上而下贯穿整个芯片的硅贯通电极技术将会带来半导体芯片几十年一次的结构革命（见图1）。将布满了电路的半导体晶圆削薄至100gm以下，使背面几乎通透可见，然后在芯片上任意开几个贯通孔，通过电镀的方式形成电极。也有一些半导体厂家采用先形成贯通电极，然后再将晶圆削薄的方法。由于该电极是使用半导体的微加工技术所形成的，因此电极直径非常小，仅有几μm～几十μm。如果在整个芯片上均打上孔，则可以形成数千甚至数万个贯通电极。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
