基带制式ttpcomhsdpa设计平台gsmwcdma半导体厂商产品上市ip平台
摘要：TTPCom公司和ARM公司达成一项战略性合作协议，双方将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTP ComCBEmacro的新一代3G IP平台。该新平台将大大降低半导体厂商在开发3G Soc解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。第一个产品将是CBEmacro 3G，这是一个多制式基带引擎，提供完整的通信子系统，适用于GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA。www.arm.com
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