系统封装晶片sip虚拟芯片噪声csp半导体
摘要：2004年，系统封装(SiP)能够内置的芯片数量在迅速增加。在1．4mm封装高度的情况下，出现了内置9个芯片的SiP。
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《电子设计应用》（CN：11-4916/TN）是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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