作者：胥冬琴接触电阻表面处理装配力矩导电氧化
摘要：为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5mΩ,常规20~60mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。
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