溅射靶材半导体铜锰专利技术使用寿命生产工艺生产商合金靶
摘要：霍尼韦尔宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型（ECAE）专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。
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《电子设计工程》（CN：61-1477/TN）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子设计工程》是经国家新闻出版总署、国际科技部批准的电子应用类期刊，多次评为陕西省优秀期刊。以其创新性、实用性、前瞻性，努力提升自身学术水平，是目前国内介绍电子应用技术的主要期刊之一，是国家正式刊物。
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