guard表面贴装x7rmlcc小容量片式电容器多层陶瓷电压范围
摘要：宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G（NP0）电介质,电压范围1 000～2 500 V,及采用0805～2225的5种外形尺寸。
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《电子设计工程》（CN：61-1477/TN）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子设计工程》是经国家新闻出版总署、国际科技部批准的电子应用类期刊，多次评为陕西省优秀期刊。以其创新性、实用性、前瞻性，努力提升自身学术水平，是目前国内介绍电子应用技术的主要期刊之一，是国家正式刊物。
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