作者：翟冠杰智能温度控制系统arm内核mcu设计温度控制技术生产工艺复杂环境工业化进程
摘要：随着我国工业化进程的不断推进,高精度温度控制成为很多生产工艺和关键环节,在一些高精尖设备的生产和控制领域,温度控制的要求不断提高,传统的温度控制系统表现出了明显的不适应性,在性能上已很难满足工艺要求。本文对现有的普通温度控制技术进行了改进分析,并将其应用于嵌入式系统中,设计了一套基于赛元ARM内核MCU的智能温度控制系统。首先对系统进行了总体设计,明确了设计要求和目标,然后对硬件系统的关键技术进行了分析,从主控单元、调试接口、存储单元和内核移植等方面进行了着重研究,最后对PID算法进行改进,使其可以自适应复杂环境的变化,达到智能化控制的目的。应用表明,本系统可以适应不同环境下的高精度温度控制,稳定性良好,具有重要的应用价值。
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