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浅析PCB设计引起的MLCC失效

作者:史世江; 涂田军mlccpcb设计应力

摘要:PCBA(印刷电路板组件)弯曲或热膨胀系数不同所造成的机械应力是MLCC产生裂纹乃至断裂的最主要因素。改善PCB弯曲变形、优化MLCC在PCB上的布局、选择合适的PCB基材、优化MLCC焊盘尺寸,可有效改善MLCC失效。

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电子世界

《电子世界》(CN:11-2086/TN)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子世界》全方位推崇E时代大众电子科学意识,传播电子与信息领域的新知识、新技术,发表最新科研成果和展示技术进展状况,始终注重扶持学术新人,尤其关注广大青年科技工作者,优先发表理工科青年教师和研究生中的优秀学术稿件。

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