作者：石学兵 陈春 范思维 唐宏华层间对准度层压白斑板厚均匀性流胶槽硅胶垫环氧垫板
摘要：针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度，有效预防层间错位；层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板，改善层压白斑的同时控制板内有铜区与无铜区的厚度差异，提高板面的平整度和均匀性，为批量生产奠定技术基础。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子科学技术》是一本有较高学术价值的双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子科学技术》期刊的创办，期望为更好地推动我国电子信息产业的建设与发展，促进我国信息化和工业化的深度融合，提供一个崭新的电子科技学术交流平台。 《电子科学技术》现已更名为《人工智能》。
省级期刊
人气 795224 评论 73
部级期刊
人气 468320 评论 69
人气 398502 评论 58
人气 396024 评论 74
