通用工艺器件性能键合技术微细加工技术工艺步骤真空环境真空法真空密封真空钎焊硅纳米线
摘要：<正> 0507806采用智能切割处理的层转移=New Layer TransfersObtained by the SmartCut Process[刊,英]/H.Moriceau,F.Fournd//Journal of Electronic Materials.—2003,32(8).—829-835(E)0507807用于 MEMS 器件的真空密封技术[刊,中]/林仰魁//微细加工技术.—2004,(4).—64-68(D2)介绍了 MEMS 器件中常用键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法。合适的真空密封技术不仅能够保证和提高 MEMS 器件性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本。参11
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