作者：梅源; 方晓鹏; 束瑛电子设备机箱一体化设计热电制冷高热流密度
摘要：随着器件集成度的不断提高，电子设备机箱内板卡的热耗越来越大，不同板卡间热耗差异增大，对机箱的冷却设计提出了更高的要求。传统的冷却方式（如：常规风冷，常规液冷等）不能满足机箱新的冷却需求；若采用空调风冷则需要增大设备体积，不满足结构紧凑的要求。文中提出了利用热电制冷技术来解决此类机箱的冷却问题。通过仿真优化设计了一种一体化高效冷却机箱．并对机箱的冷却效果进行了实验验证。结果表明：该一体化高效冷却机箱满足结构和冷却需求．为未来的电子设备机箱冷却设计提供了一种新的思路。
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