作者：崔凯; 王从香; 胡永芳射频微系统硅通孔圆片级封装热管理
摘要：2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔（TSV）、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术在射频微系统领域的应用及挑战,为射频微系统集成封装技术研究提供参考。
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《电子机械工程》（CN：32-1539/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子机械工程》以刊登工程、科研和教学实践经验总结为主，兼报导国内外电子机械工程领域内的先进技术。主要刊载内容：电子设备系统；整机结构设计；机电一体化技术和新品；计算机辅助设计、制造和试验；分机设计（包括箱柜及附件设计）；电子组装（包括微组装）；布线与连接（包括印制板、连接器等）；热设计；振动与冲击隔离；电磁兼容性；特种元器件；人机工...
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