高级研修班电子工程热设计应用电子产品企事业单位产品设计周期组装技术
摘要：各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的飞速发展，现代电子产品已经逐渐成为由高密度组装和微组装所形成的集成系统。集成度的提高导致了电子产品的热流密度日益上升，如果热设计处理不当将直接导致产品失效。传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子产品快速研制、优化设计的新需要，学习和了解目前最新的电子产品热设计及热分析方法，对于提高电子产品的热可靠性具有十分重要的意义。为帮助广大电子企事业单位的相关技术人员学习和掌握热设计技术，提高产品性能及可靠性，减少产品设计周期，降低设计费用，我中心将于6月下旬举办“热设计在电子工程中的具体应用”高级研修班，具体通知如下：
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