发展中的RF MEMS开关技术

作者：刘立; 胡磊; 丑修建rfmems开关性能牺牲层封装可靠性

摘要：从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型，分析了各类MEMS开关的性能及优缺点，分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题，介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用，以及对MEMS开关技术的展望。

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