作者：陈国磊; 白顺平物联网电控箱电气元器件风速温度
摘要：本文主要利用fluent软件,对物联网技术电控箱热失效问题进行分析,以期为相关技术人员提供参考。
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《电子技术与软件工程》（CN：10-1108/TP）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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