HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

一种针对半导体制造工艺的全面动态取样方案

作者:陈彧动态取样工艺风险cpk

摘要:取样是半导体工艺管控当中重要的一环。一种高效的取样方案能够提供所需的工艺信息、发现缺陷异常、快速改善。随着半导体制造带来的各类工艺风险,采用动态取样的方案来解决所面对的问题是至关重要的。本文提出了一种全面动态取样方案,它能够基于不断变化的工艺风险,通过评估工艺流程的状况、机台情况、工艺不确定性、异常事件信号以及量测机台产能来动态调整取样率。这种取样方案能够快速的侦测到工艺流程的异常,从而更有效的改善工艺表现。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电子技术与软件工程

《电子技术与软件工程》(CN:10-1108/TP)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情