作者：刘诚; 文军; 谢言清; 刘恒淼任意层hdi板工艺盲孔电镀
摘要：随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制作的品质,解决HDI板制作和控制的难点,保证同类产品的质量提供参考。
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《电子技术与软件工程》（CN：10-1108/TP）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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