作者：吴晓霞; 胡江华无氰电镀微波积层电路可焊性金属化金丝键合性
摘要：传统的结构件及功能件电镀工艺镀层性能已难以满足数字阵列模块表面镀覆层质量要求,如高精度、厚度更为均匀、更高的可焊性、良好的金丝键合性;另外,从微电路图形制作全流程工序来说,陶瓷微带等电路板溅射金属化层后需尽快电镀功能层,但现在缺乏配套电镀能力和镀覆的及时性,并且镀层质量难以保证。本文对无氰电镀工艺技术进行优化和改进,对镀层的附着力、耐盐雾性、可焊性、金线键合性等各项性能进行了测试。采用的微波积层电路图形电镀技术及相应的处理过程,不仅是提高数字阵列模块电镀金层质量的需要,也是微电路图形制作工序完整性的需要。
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