HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

“白色石墨烯”在功率半导体器件中的散热应用

作者:鲍婕; 王艳; 黄甘; 戴薇白色石墨烯功率半导体器件散热

摘要:以石墨烯为代表的二维材料由于其特殊结构具有很多优异性能,其导热能力尤其出色,然而很多应用场合都需要导热却不导电的界面材料,二维层状六方氮化硼(h-BN)即“白色石墨烯”为该领域应用提供了可能。本文介绍了h-BN在功率半导体器件中的散热应用,并通过有限元模拟分析散热效果的影响因素。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电子技术与软件工程

《电子技术与软件工程》(CN:10-1108/TP)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情