HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

NXP:拥抱2017年半导体产业的机遇与挑战

半导体产业半导体企业研究平台本地市场分散式模组化

摘要:跨界合作,让半导体企业勇敢的跨出国际,透过跨国界、分散式、模组化的研究平台整合全球资源,从而更有效地服务本地市场,将是半导体产业下一步发展的重要主题之一……

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电子技术与软件工程

《电子技术与软件工程》(CN:10-1108/TP)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情