作者：白阳; 刘文平; 王仲康非接触测量测量仪晶圆减薄
摘要：为满足超薄晶圆加工实时在线检测磨削厚度、确保晶圆加工质量的需要,提出了采用非接触测量仪进行实时在线检测。研究表明,非接触测量可以提高超薄晶圆磨削的表面加工质量,避免了接触式测量可能导致晶圆表面损伤的风险,而且应用领域广泛,应用优势明显,发展前景良好。
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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