电子工业专用设备杂志部级期刊

电子工业专用设备 2019年第04期杂志 文档列表

电子工业专用设备杂志先进封装技术与设备

基于TSV技术的CMP工艺优化研究第1-4页

关键词: 硅通孔技术；  化学机械平坦化；  通孔；  工艺匹配；  

浅谈引线框架上倒装芯片的封装第5-8页

关键词: 倒装焊；  凸点；  封装；  

MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究第9-12页

关键词: 微机电系统；  层叠器件；  划片；  圆片级堆叠；  

切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施第13-16页

关键词: 切筋工艺；  塑封体裂纹；  模具；  

电子工业专用设备杂志半导体制造工艺与设备

氧化铝钝化膜沉积工艺研究第17-20页

关键词: 光伏装备；  沉积工艺；  氧化铝薄膜；  少子寿命；  

EtherCAT总线结晶炉自动线控制系统设计第21-24页

关键词: ethercat总线；  结晶炉；  自动线；  

离子束溅射镀膜设备及工艺技术研究第25-28页

关键词: 离子束溅射；  sio2薄膜；  沉积速率；  均匀性；  

CMP抛光压力校准的研究与应用第29-31页

关键词: 化学机械抛光；  抛光压力校准；  精准控制；  实时监测；  

掺铝ZnO透明导电膜动态制备及性能研究第32-36页

关键词: azo薄膜；  射频磁控溅射；  动态沉积；  溅射气压；  

集成电路现状与发展趋势第37-41页

关键词: 晶圆；  集成电路设计；  集成电路制造；  集成电路封测；  复合增长率；  

电子工业专用设备杂志测试与测量

晶片厚度测试仪的测量能力指数探讨第42-46页

关键词: 晶片；  测量能力指数；  扩展不确定度；  

电子工业专用设备杂志电子专用设备研究

3系铝合金微波组件壳体的激光封焊工艺研究第47-51页

关键词: 激光封焊；  微波组件；  3a21铝合金；  激光封焊机；  

液压系统泄漏的原因与对策研究第52-54页

关键词: 液压系统；  液压密封；  污染；  泄漏；  

基于有限元方法氟塑料卡盘设计分析第55-60页

关键词: 硫酸与双氧水混合溶液；  氟塑料卡盘；  形变；  结构优化；  热力耦合；  

“区块链”法在仪器维修中的应用第61-64页

关键词: 故障诊断；  故障树；  维修方法；