作者：董军恒; 李聪翘曲度锗片热量控制环境温度
摘要：研究了变速切割及不同环境温度下定速切割对锗片翘曲度的影响。结果表明：锗单晶因其热学性能较差,在切割过程中降低热量导入晶体、提高晶体热量的导出是决定锗晶片翘曲度的重要因素;采用180μm/min定速切割的锗晶片翘曲度要比采用Si单晶与Ge单晶热学工艺变速切割锗片的翘曲度小6~7μm;环境温度越低,热量导出速度越快,切割的锗晶片翘曲度越小,当环境温度为20℃时,180μm/min定速切割的锗晶片翘曲度能达到12.4μm。
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