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第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

半导体封装测试技术长电科技江苏省经济信息司高新技术产业产业发展基金中芯国际微系统工业和信息化部

摘要:2017年"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"于6月22日在江阴隆重召开,来自国内外的1000余名业界人士出席本次年会。此次年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。

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电子工业专用设备

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