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基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究

作者:何旭平; 任保胜; 祁玉斌表面贴装技术吸咀可编程多轴控制器矩阵实验室最小二乘法

摘要:表面贴装技术生产线中的电子元件实装机通过吸咀内的负压将电子元件吸附,从而实现对电子元器件的拾取和贴装。为便于准确掌握吸咀取料是否成功,通过将负压传感器检测到的压力变化与PMAC板卡上的A/D转换值进行对应并将其量化,对得到的数据利用最小二乘法的原理在MATLAB软件环境下进行多项式拟合,得到最优的数据曲线和数据结果。

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电子工业专用设备

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