作者：于燮康长电科技科技重大专项通富微电封装测试晶圆级封装晶圆制造布线技术凸点技术水平先进封装
摘要：目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等。
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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