特色工艺物联网产品生产工艺晶圆制造芯片生产分散性半导体制造产品平台射频技术晶圆代工厂
摘要：从发展趋势来看,越来越多的人开始认同,物联网将是下一个巨大应用市场,而且这个市场与过去的手机、PC产品平台存在一个巨大的差别,即它的应用非常分散,一半以上的物联网产品在2020年以前的年出货量会低于1亿片。正因为它的分散性,其所需要的IC产品生产工艺也非常广泛,既需要最先进的芯片生产工艺,也需要成熟工艺、特色工艺。这使得晶圆制造领域特色工艺的重要性日渐凸显。
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