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高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

作者:谭伟 刘红杰 李兰侠 陈畅 成兴明 韩江龙环氧塑封料翘曲mismufled反射杯

摘要:介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。

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电子工业专用设备

《电子工业专用设备》(CN:62-1077/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是:坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针,报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果,学术动态等,为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务,它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物,在国内外影响日益扩大,读者遍布全国。

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