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大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现

晶圆年表消费性电子台积电半导体连动性

摘要:半导体龙头厂台积电(2330)明日将举行法说会,摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出,考量需求的减速,同步将晶圆双雄台积电、联电(2303),封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年营运预期下修,与PC及消费性电子连动性高的表现将最差,

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电子工业专用设备

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