作者：周畅 贺荣明先进封装投影光刻机套刻
摘要：随着先进封装技术的发展，对光刻的要求（CD均匀性、套刻精度等）将逐渐提高，当硅片尺寸逐渐增大到200mm（8英寸）乃至．300mm（12英寸）时，步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显。SSB500系列先进封装步进投影式光刻机具备良好的RDL、Bump等工艺适应性．分析了CD及套刻的影响因素，阐述了绝对套刻测量的意义，并以实测数据表明SSB500／10A已实现良好的整机性能。
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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