产品特性湿式处理单晶圆清洗平台sez集团工艺过程
摘要：奥地利VILLACH（维拉赫）和瑞士苏黎世讯：业界领先服务于半导体行业的单晶圆湿式处理解决方案创新者SEZ（瑟思）集团（日前宣布了公司面向前段工艺过程（FEOL）中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术，旨在满足45nm及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上，增加了新的功能，改善了缺陷去除和表面干化，从而有效地满足了范围宽泛的量产制造应用需求。这一新型平台是SEZ集团面向FEOL工艺过程系列产品的最新贡献，是继今年7月专利产品Enhanced Sulfuric Acid（ESA）剥离工艺过程之后的又一力作，而Esanti平台无疑优化了该产品的部署展开。
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