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在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC封装业的展望与趋势分析

作者:于燮康产品结构调整封装业ic竞争力半导体产业展望中国

摘要:2005年,我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼,先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中,后又逐渐攀升,到2005年三季度以来,又出现新的曙光和转机,使业界人士感慨良多。回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮,需认真思考与分析。

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电子工业专用设备

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