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时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战

作者:PeterWiedner半导体封装工艺技术手机半导体产业技术应用产品革新生命周期封装技术基本功能电器设计功能块高密度无线终端元件

摘要:近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰。因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了。

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电子工业专用设备

《电子工业专用设备》(CN:62-1077/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是:坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针,报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果,学术动态等,为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务,它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物,在国内外影响日益扩大,读者遍布全国。

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