美国国家半导体公司芯片封装超薄封装市场
摘要：美国国家半导体推出采用超薄封装的全新麦克风放大器产品新封装比四张迭在一起的纸还薄，由于美国国家半导体采用这种全球最薄的芯片封装，因此生产移动电话、平面显示器、个人数字助理、MP3播放机及其他电子设备的厂商可以利用美国国家
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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