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环境因素引起的电子产品腐蚀失效

作者:贾忠中; 黄祥彬枝晶生长导电阳极丝爬行腐蚀硫化

摘要:在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战。精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作时腐蚀。简要介绍了电子产品的腐蚀类型与常见的腐蚀现象,对识别预防环境腐蚀有一定参考意义。

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电子工艺技术

《电子工艺技术》(CN:14-1136/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。

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